3 Minuten
Naujausi pranešimai kiek nuslopino anksčiau buvusį susidomėjimą Huawei daug žadėjusiu nešiojamuoju kompiuteriu Mate Book Fold. Nors iš pradžių teigta, kad šis įrenginys pasižymės naujausiu 5nm Kirin X90 procesoriumi, šiuo metu paaiškėjo, kad procesorius gaminamas pagal senesnę 7nm technologiją. Dėl to Huawei konkurencingumas, palyginti su JAV mikroschemų gamintojais, yra mažesnis nei tikėtasi.
Lietografijos vaidmuo pažangioje puslaidininkių gamyboje
Pažangių puslaidininkių gamybos širdis yra lietografijos procesas, kurio metu specialios mašinos išgraviruoja sudėtingas grandines ant silicio plokštelių. Ultra mažo mastelio, pavyzdžiui, 5nm ir žemiau, lustams būtinos modernios ekstremalios ultravioletinės (EUV) lietografijos technologijos. Tačiau JAV ir Nyderlandų eksporto ribojimai užkirto kelią tiek Huawei, tiek jos partneriui SMIC įsigyti šią itin svarbią įrangą.
Iš pradžių pramonėje buvo spėliojama, kad SMIC pavyko apeiti šiuos apribojimus taikant giliai ultravioletinę (DUV) lietografiją. Tai mažiau pažangi technologija, kuri naudojant sudėtingą daugkartinio modeliavimosi procesą teoriškai galėtų gaminti 5nm lustus. Vis dėlto šis metodas techniškai sudėtingas, sumažina gamybos išeigą ir padidina kaštus, todėl jis nėra ilgalaikis konkurencingas sprendimas šiuolaikinėje puslaidininkių rinkoje.
Kirin X90: 7nm procesas, o ne 5nm
Priešingai nei buvo skelbiama anksčiau, naujausi duomenys patvirtino, kad Kirin X90 procesorius gaminamas pagal SMIC 7nm (N+2 node) procesą. Tas pats gamybos būdas buvo naudotas ir pernai Kirin 9020 procesoriui, skirtam Mate 70 serijos išmaniesiems telefonams. Ši informacija ne tik paneigia pirminius teiginius apie esminį Huawei pažangą lustų srityje, bet ir išryškina ženklų technologinį atotrūkį nuo JAV puslaidininkių gamintojų.
Lyginamoji analizė: Huawei ir pasauliniai konkurentai
Šie faktai ypač svarbūs, nes pasaulinėje rinkoje nuolat plečiamas puslaidininkių galimybių spektras. JAV bendrovės, tokios kaip Apple, jau ruošiasi pristatyti 2nm procesorius būsimuose iPhone 18 modeliuose, kas dar labiau padidina atotrūkį tarp amerikietiškų ir kiniškų sprendimų. Naudodama 7nm Kirin X90, Huawei atsilieka nuo lyderių mažiausiai dviem technologijų kartomis.
Vadybos komentarai ir rinkos poveikis
Huawei vadovas Ren Zhengfei pripažino, kad bendrovė kol kas atsilieka, ir neseniai valstybės žiniasklaidai sakė, jog Huawei vieno lusto sprendimai dar yra karta už amerikiečius. Nepaisant inovacijų, tokių kaip matematiniai ir klasteriniai skaičiavimo metodai bei alternatyvios – ne Moore'o dėsniu paremtos – strategijos, akivaizdu, jog techninės ribos, ypač puslaidininkių gamybos srityje, išlieka pagrindiniu barjeru.
Ateities perspektyvos: ar Huawei pavyks sumažinti puslaidininkių atotrūkį?
Kol kas didžiausias Huawei iššūkis išlieka EUV lietografijos technologijos trūkumas. Vis dar sklinda gandai apie galimas alternatyvių EUV sprendimų kūrimo pastangas, tačiau iki šiol komerciškai sėkmingos technologijos neatsirado. Jei Huawei ir SMIC nepavyks rasti proveržio ar gauti prieigos prie pažangiausių puslaidininkių gamybos įrankių, jų produktai ir toliau atsiliks nuo JAV gamintojų pagal našumą, energijos efektyvumą bei konkurencingumą.
Produktų panaudojimo sritys ir reikšmė rinkoje
Nepaisant apribojimų, tokie Huawei įrenginiai kaip Mate Book Fold vis dar išlieka patrauklūs ir inovatyvūs regionuose, kur svarbios ne tik pačios pažangiausios mikroschemų gamybos technologijos. Tačiau technologijų mėgėjams ir profesionalams, sekantiems puslaidininkių industrijos pažangą pasauliniu lygiu, paskutiniai įvykiai tik patvirtina, kokie dideli iššūkiai kyla Kinijos gamintojams bandant pasivyti JAV puslaidininkių lyderius dabartinėmis geopolitinėmis ir tiekimo grandinės aplinkybėmis.
Kommentare