3 Minuten
Kova dėl pažangios puslaidininkių gamybos
Planuodamos kitą kartą vartotojiškos elektronikos, dirbtinio intelekto procesorius bei aukščiausios klasės išmaniuosius telefonus, įmonės puikiai supranta, kad tinkamas puslaidininkių gamybos partnerio pasirinkimas gali nulemti produkto sėkmę arba nesėkmę. Didėjant paklausai 3 nm procesoriams, pasaulinė rinkoje įsiplieskia arši konkurencija tarp puslaidininkių gigantų – TSMC ir Samsung Foundry.
Kodėl 3nm lustuose TSMC laikomas pirmo pasirinkimo gamintoju
Fabless stiliaus lustų kūrėjai – tokie kaip Apple, Nvidia ar Qualcomm – neturintys savų gamyklų, realiai turi tik dvi pagrindines galimybes gaminant pažangiausius puslaidininkius: pasirinkti Taivano TSMC arba Pietų Korėjos Samsung Foundry. Visgi 3nm technologijų srityje TSMC šiuo metu yra lyderis.
Tokios pažangios lustų gamybos technologijos kaip 3nm ypatingai vertinamos dėl žymiai didesnio našumo ir energijos efektyvumo tiek CPU, tiek GPU, tiek SoC mikroschemose. Tačiau pasiekti aukštą kokybę ir didelį derlių tokioje gamybos apimtyje yra technologiškai sudėtinga. TSMC gali pasigirti daugiau nei 90% siekiančiu derlingumu 3nm procesui, kai tuo tarpu Samsung, kaip pranešama, siekia apie 50%. Toks akivaizdus derliaus pranašumas TSMC pozicionuoja kaip pagrindinį, dažnai ir vienintelį realų pasirinkimą, net jei kainos aukštesnės ar yra gamybos apribojimų.
Klientų lojalumas ir rinkos poveikis
Pirmaujančios technologijų kompanijos ypač vertina TSMC patikimumą. Tarp žymiausių klientų – Apple, MediaTek, Nvidia. Qualcomm taip pat sulaukė dėmesio, kai dėl Samsung Foundry nepakankamo derlingumo perėjo prie stabilaus bendradarbiavimo su TSMC sekantiems Snapdragon mikroschemoms.
Reikšmingiausi TSMC 3nm proceso pranašumai
- Pramonėje pirmaujantis – virš 90% siekiantis derlingumas
- Galimybė sutalpinti milijardus tranzistorių į itin kompaktišką mazgą
- Geresnis energijos efektyvumas ir našumas mobiliesiems įrenginiams bei DI aparatinei įrangai
Konkurencija: Samsung ir SMIC pasaulinėje lenktynėse
Nors TSMC dominuoja 3nm segmentą, Samsung Foundry išlieka antrąja pagal svarbą, bet vis didesnį spaudimą patiria iš augančių konkurentų, tokių kaip Kinijos SMIC. SMIC, tapusi trečia pagal dydį pasaulyje puslaidininkių gamykla, sparčiai tobulėja nepaisydama tarptautinių apribojimų, kurie riboja prieigą prie pažangių EUV litografijos įrenginių iš JAV ir Nyderlandų.
Siekdama apeiti šiuos suvaržymus, SMIC naudoja ankstesnius DUV litografijos įrenginius, įsigytus dar iki sankcijų įvedimo, ir taip sugebėjo gaminti pažangius 5nm lustus, tokius kaip Huawei Kirin X90, skirtus Mate Book Pro. Šis sprendimas padidina gamybos sudėtingumą ir kaštus, nes reikalauja kelių sluoksnių formavimo, tačiau leidžia palaikyti Kinijos technologijų pramonės augimą.
Plečiamos panaudojimo galimybės ir rinkos pokyčiai
Šiuo metu SMIC aktyviai siekia tiekti 5nm ir 7nm lustus Kinijos automobilių pramonei — sektoriui, kuris iki šiol daugiausiai rėmėsi Samsung Foundry paslaugomis. Toliau stiprėjančios SMIC pozicijos gali dar labiau sumažinti Samsung rinkos dalį, ypač augant vidaus poreikiui Kinijoje.
Ateities perspektyvos: 2nm procesas ir naujos galimybės
Ateityje konkurencija dėl vis pažangesnių puslaidininkių technologijų tik stiprės. TSMC planuoja pristatyti ultra pažangių 2nm procesorių gamybą jau kitąmet – jie pasirodys tokios flagmaninėse įrenginiuose kaip Apple iPhone 17 serija. Dėl neprilygstamos technologijos ir stiprios klientų bazės, TSMC yra gerai pasiruošusi išlaikyti lyderio pozicijas pažangios puslaidininkių gamybos srityje iki 2026 m. ir vėliau.
Išvada: gamintojo pasirinkimo svarba
Besikeičiančioje technologijų rinkoje svarbiausia išlieka patikima, efektyvi ir aukščiausios kokybės puslaidininkių gamyba. Šiuo metu TSMC pranašumas 3nm plokštelių gamyboje užtikrina jai lyderio vietą, o konkurentai veržiasi pasivyti šioje pažangioje, nuolat tobulėjančioje pramonėje.
Kommentare